在 2024 年台北国际电脑展（Computex）的 GTC 媒体会上，英伟达创始人兼 CEO 黄仁勋直言，公司在供应端已做好准备，足以消化中央处理器（CPU）和图形处理器（GPU）市场的强劲增长。此时距英伟达市值触及 5 万亿美元大关仅一步之遥，而其前一天刚刚推出了一款可直接处理人工智能任务的新一代芯片，产品节奏与产能信心同时呈现。

过去两年，英伟达的 GPU 一直是 AI 竞赛中最稀缺的资源。H100 等高端芯片的交货周期曾长达数月，台积电的 CoWoS 先进封装产能成为产业链最紧绷的环节。投资者反复追问：需求激增会不会变成“看得见、摸不着”的订单积压？黄仁勋选择在 GTC 这一场合明确回应，时间点恰好落在 Blackwell 平台大规模量产的前夜，被普遍视为对供应链管控能力的一次主动背书。他还特别提及 CPU 的供应保障，暗示自研 Grace CPU 以及联发科合作的车用芯片等非 GPU 产品线也已锁定充足的代工与封装资源。

从 AI 产业“五层蛋糕”来看，芯片层是整条价值链的起点。英伟达释放的供应稳定信号，意味着亚马逊 AWS、微软 Azure、谷歌云等基础设施层玩家能够按计划扩建算力集群，从而带动模型训练与推理成本持续下移。分析师指出，若 CoWoS 产能如预期在 2024 年下半年大幅开出，英伟达不仅能交付积压订单，还可承接快速膨胀的推理算力需求，这对其数据中心业务的高增速构成关键支撑。与此同时，下游应用开发者将更容易获取实验与部署所需的算力，整个 AI 创新飞轮的转动速度有望进一步加快。当然，最终仍要看实际交期与良率数据的兑现，但黄仁勋在 Computex 上的这番公开定调，已经为整个产业链的短期预期提供了重要锚点。