是什么

液冷(Liquid Cooling)是用液体而非空气作为媒介,把芯片产生的热量带走的散热技术。常见形式包括冷板式(在芯片表面贴装通有冷却液的金属板)与浸没式(把整台服务器浸入绝缘冷却液中)。由于液体的导热与储热能力远高于空气,液冷能在更小空间内带走更高的热功率。

为什么重要

高端 AI 加速器的单芯片功耗持续攀升,单机柜的发热量已超出传统风冷的处理极限。液冷不仅能稳定地为高密度算力散热,还能显著降低用于散热的额外耗电,从而改善数据中心的 PUE。因此,液冷正从少数高性能场景走向大型 AI 数据中心的主流配置,直接影响算力部署的密度与能效。

与五层蛋糕的关系

液冷处在「五层蛋糕」中「基础设施」层,并与「能源」层紧密相关。它让「芯片」层日益密集、高功耗的算力得以在数据中心中稳定运行,同时通过降低散热开销提升整体能效。可以说,液冷是支撑芯片功耗不断上探、保证上层算力可持续运转的关键工程手段。