比亚迪在2026年5月28日的“敢为”智能化战略发布会上，正式推出中国首款采用4nm制程工艺的智能驾驶芯片“璇玑A3”。董事长王传福在会上提出“电动化上半场看电池，智能化下半场看芯片”的判断，将芯片置于公司下一阶段战略的核心位置。这颗芯片已开启规模化量产，设计目标是支撑L3和L4级别的高等级自动驾驶功能，这意味着比亚迪不再仅仅依赖外部供应商，而是选择在核心算力硬件上走自研道路。
从产业背景看，汽车行业正经历从电动化竞争向智能化竞争的重心转移。过去几年，感知硬件和AI芯片的迭代速度远超预期，整车厂对算力的需求急剧攀升。此前，高端智驾芯片市场主要由英伟达、高通等少数几家美国公司主导，国内厂商虽有布局，但多在更成熟的制程节点上追赶。比亚迪此次直接切入4nm这一先进制程，显示出其在半导体领域的投入决心。璇玑A3的发布，让比亚迪成为少数具备自研先进制程智驾芯片能力的整车企业之一，这在全球汽车产业中也不多见。
发布会上披露的另一项关键信息是商业化落地路径。比亚迪宣布全系车型均可选装“天神之眼B”辅助驾驶激光版系统，选装价格为12000元。这套系统结合了激光雷达与璇玑A3芯片的算力，旨在实现城市道路场景下的领航辅助驾驶。公司还承诺为城市领航功能提供为期一年的安全兜底，这延续了此前其在智能泊车功能上的兜底策略，试图通过承担一定责任来降低用户对新技术的不信任感。
比亚迪同时公布了智能化下半场的三大目标：实现“零交通事故”、让辅助驾驶成为“超级司机”、让AI成为“超级秘书”。这些目标指向的是从安全、驾驶体验到车内智能交互的全方位覆盖。为实现这些目标，公司计划持续投入超过1000亿元人民币的研发资金。这笔巨额投入不仅涉及芯片设计，还会延伸到算法、数据、传感器等整个智能驾驶技术栈。
站在AI产业“五层蛋糕”的框架下观察，璇玑A3的发布同时触动了“芯片”层和“应用”层。在芯片层，它增加了先进制程智驾芯片的供给来源，可能影响英伟达Orin、Thor等产品在比亚迪车型中的搭载比例，长期看或对车载AI芯片的竞争格局产生扰动。在应用层，自研芯片与自研算法的深度耦合，有望加快高阶辅助驾驶功能在更广泛价位车型上的普及。比亚迪庞大的年销量基盘，意味着其技术路线选择会直接拉动上游晶圆代工、封装测试、传感器等环节的需求，对产业链有显著的乘数效应。
当然，芯片从发布到大规模实车验证还有一段路要走。4nm制程在车规级环境下的可靠性、良率、功耗控制，以及软件工具链的成熟度，都是后续需要关注的指标。比亚迪此次并未披露璇玑A3的具体算力数据或CPU、GPU架构细节，市场将等待更多第三方评测和实际路测表现来评估其竞争力。但无论如何，一家年销数百万辆的整车巨头亲自下场做先进制程芯片，这件事本身就足以让整个AI和汽车行业重新审视产业链的价值分布。