总部位于加州福斯特市的散热技术公司 ZutaCore 今日宣布完成 1 亿美元 C 轮融资，本轮由三菱电机、开利创投及三星电子旗下的三星创投共同参与。此次注资将用于扩大其无水、直触芯片的两相液冷系统在全球 AI 与高性能计算数据中心的部署。

ZutaCore 的方案采用绝缘工质直接在芯片表面发生相变吸热，通过被动式两相回路将热量排出机柜，全程无需水泵或外部循环水。该设计可使单机柜功率密度突破 100kW 以上，同时避免漏水风险，尤其适合承载英伟达 H100 及下一代 GPU 的超大规模集群。公司此前已与数家头部芯片厂商完成兼容性验证，并在部分超大规模云服务商的测试环境中运行。

AI 算力需求的爆发让服务器热密度急剧攀升，传统风冷和间接水冷正在逼近物理极限。根据多家数据中心运营商的数据，液冷渗透率在 2025 年刚跨过 20%，但 Nvidia 的 GB300 等新平台已明确要求液冷方案。ZutaCore 的直接到芯片技术省去了冷板与冷却液分配单元之间的中间热交换环节，理论热阻更低，能有效压缩 PUE 值至接近 1.03。正是在这种背景下，产业资本开始主动押注下一代散热路线。

本轮投资方的构成也值得关注。三菱电机的加入暗示该技术可能被整合到大型电站级数据中心与工业冷却系统中；开利作为暖通空调巨头，其创投分支的出手意味着传统制冷厂商正在为液冷时代布局；三星这边则可能与自身的晶圆代工及高性能芯片生态有关。从五层蛋糕视角看，这笔融资直接对应基础设施层核心痛点——电力与冷却，它既是芯片功率攀升的支撑条件，也是能源效率的关键杠杆。若液冷规模化速度加快，将显著降低数据中心运营成本，进一步释放下游模型训练和应用层的算力供给。